Лазерный комплекс предназначен для распиливания керамик, кристаллов алмаза и алмазных заготовок различных весовых и качественно-цветовых групп, а также нанесения риски-засечки на кристаллах алмаза и алмазных заготовок.
Основные характеристики
- угол реза 0,015 радиан;
- ширина реза на выходе 20 мк;
- съем за один проход (50 – 100) нм;
- длина волны лазера 532 нм;
- длительность импульса лазера (20 – 70) нс.
